一，概述
陶瓷與金屬的焊接中的陶瓷基本上指的是人工將各種金屬、氧、氮、碳等合成的新型陶瓷。其具有高強度、耐高溫、耐磨損、耐腐蝕、超硬度等特性，而廣泛應用；常用的有氧化鋁、氮化矽、氧化鋯陶瓷等。
二，陶瓷與金屬焊接的困難
1，陶瓷的線膨脹係數小，而金屬的線膨脹係數相對很大，導致接易開裂。一般要很好處理金屬中間層的熱應力問題。
2，陶瓷本身的熱傳導率低，耐熱衝擊能力弱。焊接時盡可能減少焊接部位及周圍的溫度梯度，焊接後控製冷卻速度。
3，大部分陶瓷導電性差，甚至不導電，很難用電焊的方法。為此需採取特殊的工藝措施。
4，由於陶瓷材料具有穩定的電子配位，使得金屬與陶瓷連接不太可能。需對陶瓷金屬化處理或進行活性釬料釬焊。
5，由於陶瓷材質多為共價晶體，不易產生變形，常發生脆性斷裂。目前大多利用中間層降低焊接溫度，間接擴散法進行焊接。
6，陶瓷與金屬焊接的結構設計與普通焊接有所區別，通常分為平封結構、套封結構、針封結構和對封結構，其中套封結構效果最好，這些接頭結構製作要求都很高。
三，陶瓷與金屬焊接的通用製程
1，清洗：金屬和釬料的表面必須清洗乾淨，陶瓷常用洗淨劑加超音波清洗。
2，塗膏：膏劑大多由純金屬粉末和適當的金屬氧化物粉末組成，顆粒度大都在1~5um之間，用有機黏結劑調製成具有一定黏度的膏劑。再用粉刷工具將膏劑均勻塗在陶瓷待金屬化表面上，塗層厚度一般為30~60um。
3，金屬化：將塗好膏劑偽陶瓷件送入氫爐中，在1300~1500℃的溫度下保溫1h。
4，鍍鎳：為了更好的釬料潤濕，在金屬化層上再電鍍一層厚約5um的鎳層。當釬焊溫度低於1000℃時，則電鍍層仍需在1000℃氫爐中預燒結15~20min。
5，裝架：把處理好的金屬件和陶瓷件用不銹鋼、石墨、陶瓷模具裝配成整體，並在接縫處裝上釬科；在整個操作過程中待焊接件應保持清潔，不得用裸手觸摸。
6，釬焊：在通有氬氣的爐中或通有氫氣的爐中或真空爐中進行釬焊，其溫度選擇，升溫速度選擇等要根據所使用的釬料特性決定，特別注意的是降溫速度不得過快，以防止陶覺件因溫度應力而開裂。
7，焊後檢驗：陶瓷與金屬焊接後，首先肉眼觀測合格後，再根據技術文件要求進行必要的檢測。
