一，概述 陶瓷與金屬的焊接中的陶瓷基本上指的是人工將各種金屬、氧、氮、碳等合成的新型陶瓷。其具有高強度、耐高溫、耐磨損、耐腐蝕、超硬度等特性，而廣泛應用；常用的有氧化鋁、氮化矽、氧化鋯陶瓷等。 二，陶瓷與金屬焊接的困難 1，陶瓷的線膨脹係數小，而金屬的線膨脹係數相對很大，導致接易開裂。一般要很好處理金屬中間層的熱應力問題。 2，陶瓷本身的熱傳導率低，耐熱衝擊能力弱。焊接時盡可能減少焊接部位及周圍的溫度梯度，焊接後控製冷卻速度。 3，大部分陶瓷導電性差，甚至不導電，很難用電焊的方法。為此需採取特殊的工藝措施。 4，由於陶瓷材料具有穩定的電子配位，使得金屬與陶瓷連接不太可能。需對陶瓷金屬化處···
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隨著科技和人類的不斷發展，人們對生活的追求和提升，工業對產品品質的不斷索取，氧化鋯陶瓷在現代工業和生活中被更廣泛的應有。現在，讓我們簡單介紹一下它的主要應用領域。 一、手機等3C電子領域 氧化鋯陶瓷因其無訊號屏蔽、抗跌落、耐磨、抗折疊、外觀溫暖光滑、手感好等優點，被廣泛應用於手機等3C電子領域。主要用作手機背板和其他手機結構部件。 二、智慧穿戴領域 與金屬相比，氧化鋯陶瓷具有更好的耐磨性，表面光滑，質地好，不氧化。雷達、蘋果和香奈兒等瑞士著名品牌都推出了高階陶瓷手錶。 三、光通訊領域 目前，陶瓷插芯和套管廣泛用於光纖連接器。由高強度、高韌性陶瓷製成的陶瓷套圈不僅能滿···
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氮化鋁陶瓷 （Aluminium Nitride Ceramic）是以氮化鋁(AIN)為主晶相的陶瓷。 AIN晶體以〔AIN4〕四面體為結構單元共價鍵化合物，具有纖鋅礦型結構，屬於六方晶系。 化學組成 AI 65.81%，N 34.19%，比重3.261g/cm3，白色或灰白色，單晶無色透明，常壓下的昇華分解溫度為2450℃。為一種高溫耐熱材料。 熱膨脹係數（4.0-6.0）X10-6/℃。多晶AIN熱導率達260W/(m.k)，比氧化鋁高5-8倍，所以耐熱衝擊好，能耐2200℃的極熱。此外，氮化鋁具有不受鋁液及其它熔融金屬及砷化鎵侵蝕的特性，特別是對熔融鋁液具有極佳的耐侵蝕性。 效能指標 (1)熱導率高(···
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使用帶有金屬夾的連接器或固定在鋼結構樑上的可移動金屬鉤將陶瓷錨固件固定在爐殼上。陶瓷錨栓採用耐火材料經成型、燒製而成，具有較高的使用溫度。材質與使用溫度有關，例如剛玉陶瓷的使用溫度為1700℃。陶瓷錨栓多用作整體襯砌（如澆注料、塑膠和噴漆襯砌）的緊固件，錨栓也用於磚襯，但不常用。
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氧化鋁陶瓷在高溫條件下的變化包括：蠕變。由於氧化鋁陶瓷在高溫下受到外力作用，隨著時間的推移，會緩慢而連續地發生塑性變形，我們可以稱之為蠕動。石墨化和球化。由於強度較低且主要以片狀石墨形式出現，會導致氧化鋁陶瓷材料的強度顯著下降，脆性增加，這就是我們稱之為石墨化的原因。在高溫下，氧化鋁陶瓷內部含有大量碳化物，導致形成粗晶碳化物，直接與鐵素體混合。其主要原因是碳化物逐漸由片狀轉變為球狀，故稱為球化。
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造成氧化鋁陶瓷損壞的因素包括：外力作用。氧化鋁陶瓷在運作過程中因衝擊、壓力等外力造成的磨損或破裂。外在環境的影響。長期風蝕、高溫、環境中的雜質等造成的氧化鋁陶瓷的磨損。使用時間太長。長時間使用後，氧化鋁陶瓷會出現磨損。
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